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力科發布SI Studio軟件包以增強其在分析和仿真方面的能力
力科公司，作為示波器、協議分析儀、串行數據測試解決方案和網絡分析儀領導廠商，近日宣布推出其信號完整性產品線的創新產品：信號完整性工作室（SI Studio）。SI Studio是力科SPARQ應用軟件包的附加產品，它不但可以和SPARQ串行網絡分析儀協同工作，還可以作為一個獨立的軟件使用。
2011-07-14
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iSuppli：MEMS純模式廠商表現出色 產業合作增多
據IHS iSuppli公司的研究表明，意法半導體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器的5倍，STM排名居首。
2011-07-14
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2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。
2011-07-14
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Dura Kelvin：Multitest發布超長壽命和清洗周期的測試座用于集成設備
面向世界各地的集成設備制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前欣然宣布其Dura? Kelvin測試座顯著降低了總體測試成本。
2011-07-07
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LabMaster936SZi-A：力科新增36GHz4通道示波器用于光波調制分析
近日，力科公司宣布創新的LabMaster 9 Zi-A模塊化示波器系統新增36GHz，4通道型號，實現在相同的通道密度上提供更高的帶寬。新的36GHz帶寬性能比力科之前提供的同等通道密度上的帶寬高出20%，是目前世界上4通道最高的帶寬，這使得力科在客戶需求方面走在了前面。另外，LabMaster 9 Zi-A還具有其它重要的技術和性能優勢。
2011-07-05
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600V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast：Vishay推出新型整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布34款采用6種功率封裝的新型600 V FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些新器件具有極快的軟恢復時間、低正向壓降和反向恢復電荷，降低了開關電源中高效PFC的開關和傳導損耗。
2011-07-04
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PKE免鑰系統市場增長迅速
最近的市場調查數據顯示，汽車制造商們預計，汽車市場對被動式免鑰進入系統(Passive Keyless Entry：PKE)以及被動式免鑰啟動系統(passive keyless start ：PKS)的需求可能會出現增長的趨勢。據Strategy Analytics市調公司一份最近發布的名為《更多車型將搭載PKE與PKS系統：市場需求增長存潛能》的市調報告顯示，目前已經有400款車型配置了PKE系統。
2011-07-04
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安森美半導體與Stegia共推超小型智能電機方案
安森美半導體(ON Semiconductor)與領先的北歐電機供應商Stegia宣布，安森美半導體帶內置位置控制器及I2C串行接口的AMIS-30624兩相步進電機驅動器已經集成在Stegia的步進電機產品線中，使客戶能夠構建具備下一代功能的極緊湊電機系統。
2011-07-01
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2011年功率電晶體市場將達131億美元
市場研究機構IC Insights預測，全球功率電晶體(power transistors)市場2011年將達到131億美元營收規模，較2010年成長9%；該市場在 2010年的成長率為44%。IC Insights指出，功率電晶體市場的成長動力，來自汽車、可攜式產品、替代能源與省電設備等應用領域。
2011-07-01
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STM是2010最大MEMS商
據IHS iSuppli研究，意法半導體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。
2011-06-30
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美國將走在LTE部署的前端
第四代行動通信長期演進技術(LTE)不僅是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬帶技術，更被許多人認為是未來無線標準技術的主流。在最新的LTE專門市場與技術研究報告中, 全球半導體無線通信研究機構In-Stat 指出，LTE超越現今3G無線網絡的效能與優異的表現不僅逐步吸引全球各國的服務供貨商增加其部署，也會鼓勵更多執照的申請以及訂戶的增加。
2011-06-30
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2011年全球半導體出貨額將增5%
近日消息，據日媒報道，世界半導體市場統計機構WSTS最新發布了關于2011年世界半導體出貨統計的預測，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。
2011-06-29
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