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熱插拔控制器改善了電源排序
對于許多系統，電源電壓必須按一定的順序施加，以防止電路損壞。過去，這項任務是通過分立電路實現的，但現代熱插拔控制器IC提供了一種替代方案，可以簡化設計并提高電源排序器的性能。
2023-01-13
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小而薄的MOSFET柵極驅動IC更適合小型化應用
電器中配電、上電排序和電源狀態轉換都需要負載開關，它可以減小待機模式下的漏電流，抑制浪涌電流，實現斷電控制。負載開關的作用是開啟和關閉電源軌，大部分負載開關包含四個引腳：輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當通過ON引腳使能器件時，導通FET接通，從而使電流從輸入引腳流向輸出引腳，將電能傳遞到下游電路。
2023-01-12
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25kW電動汽車SiC直流快充設計指南：經驗總結
在我們的系列參考設計文檔中，我們詳細描述了25 kW直流快充模塊的開發過程。本白皮書則主要探討25 kW直流快充模塊的開發和測試中硬件和固件設計以及調試階段的技巧與訣竅。我們將介紹如何測試和微調去飽和保護功能，分析SiC MOSFET漏極電壓振鈴的原因，以及添加緩沖電容的好處。此外還考慮如何在環回測試中使用比待測器件(DUT)功率更低的設備來測試DUT。最后，我們將討論相移雙有源橋控制算法設計。
2023-01-11
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使用即插即用的D類放大器輕松實現可穿戴和物聯網音頻
耗電顯示器不是與電池供電的便攜式、可穿戴和物聯網設備接口的最有效媒介。因此，低功耗音頻正迅速成為一種更受歡迎的替代品。在本設計解決方案中，我們回顧了D類數字音頻放大器，并討論了一些當前解決方案的限制，然后介紹了一種巧妙封裝的IC，該IC需要最少的配置即可快速為這些應用帶來高質量的音頻。
2023-01-11
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滿足高度緊湊型1500-V并網逆變器需求的新型ANPC功率模塊
本文提出了一種優化的ANPC拓撲結構。該拓撲結構支持最新的1200-V SiC T-MOSFET與IGBT技術優化組合，實現成本效益。市場上將推出一款采用全集成ANPC拓撲結構的新型功率模塊，適用于高度緊湊型、高效率1500-V并網逆變器。新開發的Easy3B功率模塊在48kHz頻率條件下，可以實現輸出功率達到200kW以上。此外，相應的P-Q圖幾乎呈圓形。這意味著，該功率模塊適用于儲能系統等新興應用。
2023-01-10
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車規碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
中國汽車工業協會最新數據顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。由此可見新能源汽車的發展已經進入了快車道。在這里我們注意到，由于里程焦慮和快速充電的要求，800V 電池母線系統獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線系統，讓我們聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模塊，由于碳化硅得天獨厚的優勢，使得它非常適合用來制造高耐壓、高結溫、高速的MOSFET，這三高恰好契合了800V母線系統對于核心的功率器件的要求。安森美(onsemi)非常看好800V母線系統的發展，有一些研究機構，預測截至到2026年，SiC在整個功率器件市場的占比將達到12%以上。
2023-01-10
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艾邁斯歐司朗與Quadric達成合作，攜智能圖像傳感器亮相CES展會
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗與端側AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣布達成戰略合作，雙方將聯合開發集成傳感模塊，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS傳感器與Quadric新型Chimera? GPNPU處理器。這些模塊實現超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業及安防市場提供創新的智能傳感方案。合作產品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相，并進行現場演示。
2023-01-09
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應商提高能效
2023年1月6日 — 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲能系統直流優化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優化器的高需求。Ampt在其直流組串優化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術之N溝道SiC MOSFET，用于關鍵的功率開關應用。
2023-01-07
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數字控制回路的模擬組件（模擬控制器轉向易于編程的數字控制環路）
移動、汽車和物聯網 （IoT） 電氣和電子系統的加速部署，加上上市時間窗口的縮短，導致需要對支持它們的 IC 進行更快速、更低成本的測試。
2023-01-06
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集成電路發展策略與內外環境認知
近年來，集成電路行業處在風口浪尖，備受關注。在剛剛結束的2022 ICS集成電路峰會上，魏少軍教授、李珂先生等行業專家給出了他們的觀點，用事實和數據說明，在成熟的集成電路工藝和EDA工具上實現芯片產品創新，并不需要最先進的工藝，追求能量效率這個指標，就能實現產品創新特色。說到美國單向脫鉤，表示我們不想脫鉤，就會出現半脫鉤，美國要確保領先中國二代半導體技術。2023年他們會加大對中國遏制，不會減緩，只會加強。本期文章根據各位專家的觀點，從成熟技術創新，供應鏈安全，補人才短板，半脫鉤下策略發展四個方面來看集成電路發展策略與內外環境認知。
2023-01-06
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芯片國產替代：替代策略與實施要則干貨
在缺“芯”困局之下，國產替代的呼聲愈發高漲。但就目前的產業環境而言，國產芯片替代實際上機遇與挑戰并存。半導體行業由于其自身“高精尖”特質所致，是典型的資產密集、技術密集、人才密集型產業。產品從研發到量產的周期較長，需數十年。同時，芯片國產化的機遇也是空前的。國家利好政策不斷發布：投資補助、稅收優惠等為半導體產業發展保駕護航，加之眾多資本持續加大對芯片產業的投資力度，也有助于國產廠商的發展及技術突破。本文內容根據2022 ICS集成電路峰會論壇上，深圳市大盛唐科技有限公司總經理韓軍龍帶來的國產替代實戰分享，來了解關于芯片國產替代的策略及實施要則。
2023-01-06
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協議的開發套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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