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恩智浦新增高性能射頻產品技術中心落戶上海及波士頓近郊
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射頻研發的投資,2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市(近波士頓)開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。
2010-07-07
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NXP推出FlatPower TVS二極管產品線
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品,進一步豐富了瞬變電壓抑制(TVS, Transient Voltage Suppressor)二極管的產品組合。
2010-07-06
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德州儀器推出業界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發器
德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器,與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比,可實現快如閃電的數據傳輸。
2010-07-05
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恩智浦推出業界最小封裝的600W級別產品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品。
2010-07-02
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光伏發電市場需求旺盛光伏組件供不應求
薄膜太陽能光伏模塊生產商美國第一太陽能公司(FirstSolar)高層日前表示,由于市場需求強勁,今年太陽能組件的生產將無法滿足需求。
2010-06-25
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太陽能展 兩岸業者積極搶市
全球最大太陽能展歐洲Intersolar今天登場,在歐債問題沖擊歐洲太陽能業者制造成本壓力之際,今年較具成本競爭力的中國及臺灣業者都積極搶市,包括友達、旺能等都推出太陽能模塊新產品,昱晶、茂迪、新日光等則以爭取客戶及訂單為主,受此題材激勵,以及5月業績搶眼利多,太陽能族群今表現較為強勢。
2010-06-13
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RS 增加國際整流器公司半導體產品系列
RS Components于今日宣布,新添加超過200種國際整流器公司最新半導體產品,為廣大電子設計工程師提供最為合適的技術選擇,滿足設計工程多樣化需求。
2010-06-12
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恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)最近宣布,在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上,展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產品。
2010-06-11
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CAN/RS-232接口卡的設計與實現
本文詳細敘述了一種利用AT89S51單片機和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設計和實現方法;通過對串行通信協議的加強,設計了一種同步的串行通信協議。該接口卡可以方便地建立起計算機與CAN總線之間的通信,能夠使CAN總線的設計者方便地觀察總線的運行情況和各個節點所發送的數據。實際運行證實了其可靠性和易用性。
2010-06-09
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友達于德國 Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日,參與在德國慕尼黑舉行的2010年太陽能技術博覽會 (Intersolar 2010),展出友達全系列創新太陽能光電技術。展出產品包括高轉換率的 EcoDuo 單晶太陽能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽能模組。
2010-06-08
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UL 推出電池隔膜安全要求 提高電池安全性
全球產品安全檢測和認證領域的領導者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布,制定了解決鋰電池安全問題的修訂版要求。2009年12月發布的名為UL Subject 2591的規定是專門針對電池隔膜的,這種多孔膜在仍允許離子在正負極之間流動的同時,保持電池正負極零件分開。
2010-06-07
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SOT1061/SOT1118:恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。
2010-06-03
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