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全球經濟及半導體業正在走向常態 陰霾中已初露陽光
ICInsight總裁Bill McClean說，今年全球GDP可能為負0.8%，是1946年以來最差的一年，那時候由于受二次世界大戰的影響,大部分工廠都停產，但是全球經濟仍有不到2.5%的增長
2009-08-26
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2014年美國電信市場規模有望達到4060億美元
據 Light Reading Communications Network 旗下電信調研機構 Pyramid Research 發表的最新報告顯示，隨著移動數據營收在預測期內將上升至940億美元，并超過固定語音（公共電話網 (PSTN) + 網絡電話 (VoIP)）業務，到2014年，美國通信市場規模將達到4060億美元
2009-08-26
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博世將收購數字MEMS麥克風鼻祖Akustica
博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類MEMS麥克風公司Akustica，并將其納入博世的MEMS業務部門Bosch Sensortec GmbH的一部分
2009-08-25
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DFN系列：Vishay精密薄膜表面貼裝電阻網絡和分壓電阻
日前，Vishay宣布，推出業界首款精密薄膜表面貼裝電阻網絡和分壓電阻 --- DFN系列。器件采用引腳間距為0.65mm、厚度為1mm的4mm x 4mm雙平面無鉛封裝。與傳統的5mm x 6mm SOIC 8引線封裝相比，DFN系列的新封裝可節省53%的印制電路板空間。
2009-08-25
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小尺寸顯示器出貨量將增加
據iSuppli 公司，7 月份中、小尺寸顯示器面板出貨量增加，表明第三季度開局良好。增長的主要原因是OEM 及渠道的需求增加，為即將到來的假日季節做好準備。由于需求增加以及玻璃和驅動器IC 等關鍵部件的短缺，大多數面板制造商稱7 月份多種LCD面板價格升高
2009-08-25
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CM1238：CMD具有20千伏靜電放電保護產品
California Micro Devices今天推出了 XtremeESD 系列最新靜電放電 (ESD) 裝置 CM1238。該產品是數字電視、液晶顯示器、筆記本電腦、機頂盒和高清 DVD 錄像機的理想選擇。
2009-08-24
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安森美半導體推出4款便攜應用最小封裝肖特基勢壘二極管
安森美半導體(ON Semiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基勢壘二極管。這些新的肖特基勢壘二極管采用超小型0201雙硅片無引腳(DSN2)芯片級封裝，為便攜電子設計人員提供業界最小的肖特基二極管和同類最佳的空間性能。
2009-08-24
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LED未來：車燈和主照明市場商機無限
歐盟與其它各國陸續宣布新車加裝晝行燈，以及全面禁用、禁產白熾燈法令后，再加上安規驗證標準已準備就緒，LED車燈和主照明商機耀眼，需求攀升。為趕搭市場商機，LED組件、LED驅動IC及系統等廠商也加緊祭出完整方案，以分食這一巨大商機。
2009-08-22
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高端上網本成為市場焦點，價格攀升至500美元以上
Strategy Analytics 無線企業戰略服務發布最新研究更新“上網本產品規格數據庫”。最新的產品數據顯示，更高規格的上網本正逐步變為功能實用的小尺寸筆記本
2009-08-22
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樂普科3D激光設備助力制造商開辟新市場
樂普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光設備，在今年紐倫堡SMT展會上第一次在公眾面前亮相。德國微電子系統博覽會是歐洲微電子領域系統集成方面專業展覽會，已經有多年成功舉辦博覽會的歷史，是目前國際上規模最大，影響力最強，最具專業性的博覽會之
2009-08-21
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CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護設備
California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號與新興串行接口（如用在手機和其它移動設備中的移動產業處理器接口）提供雙通道15 kV 保護的低電容靜電放電 (ESD) 設備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
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FDZ371PZ：飛兆半導體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench?工藝 技術，為手機、醫療、便攜和消費應用設計人員帶來業界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。
2009-08-21
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術博弈
- 2025機器人+應用與產業鏈新一輪加速發展藍皮書》電子版限免下載！
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