-
Energy Micro新系列超低功耗Giant Gecko微控制器提供更大閃存
節能微控制器公司Energy Micro?日前公布了其EFM? 32 Giant Gecko微控制器產品線的細節。對于具有高內存要求的能源敏感應用,32位Giant Gecko (GG)將提供可達1024KB的閃存配置, 并可選擇增加嵌入式USB連接。
2010-07-22
-
IDT推出針對智能電表的全新計量 IC 系列
IDT? 公司宣布,推出其第一個針對智能電表的計量 IC 系列,進入智能電網行業。全新的 IDT 解決方案具有業界最寬的動態范圍以及極高的精度,有利于提高智能電表的性能。
2010-07-22
-
2010年全球半導體制造裝置市場規模將達325億美元
國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)在“SEMICON West 2010”(2010年7月13~15日在美國舊金山舉行)上,發布了半導體制造裝置市場預測。2010年全球半導體制造裝置市場規模將達325億美元,臺灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
-
ANADIGICS面向日益發展的3G移動設備市場推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日發布了新型HELP4TM WCDMA單頻功率放大器(PA)――AWT66xx系列,該系列放大器是為業界最通用的基于WCDMA(寬帶碼分多址)的3G移動設備設計的。
2010-07-21
-
物聯網產業鏈現投資新模式
7月13日,美國IC(集成電路)專業風投公司Tallwood和無錫新區正式簽約,合作成立5000萬美元的IC專業投資基金,其中Tallwood將出資85%,無錫新區將出資15%。該合資公司將會成為Tall-wood在華投資總部,主要投資設計、封裝、測試等IC相關項目,并計劃投資40%的資本在無錫本地,目標成為中國最成功的IC專業股權投資公司。
2010-07-21
-
2009年中國封測企業大排行
縱觀2009年的IC封測產業,從市場調查數據顯示目前中國封測市場還是以外資企業為主,不過由于市場和成本的因素,中國的封測企業發展前景依然廣大!
2010-07-21
-
Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3,該MOSFET在10V柵極驅動下的最大導通電阻達到超低的0.555Ω,柵極電荷減小為48nC,采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。
2010-07-20
-
電子元器件:每周數據追蹤
根據拓墣產業研究所報告,受全球產業景氣、中國內需市場等多重因素拉動,10年上半年國內IC產值同比增速估計高達35%;但市場需求已放緩,庫存亦有緩慢抬升趨勢,預估10年銷售收入1380億元,增速在25%~30%,創歷史新高。
2010-07-20
-
供需現差異 部分芯片產品交貨期拉長至20周
iSuppli指出,整體市場的交貨期比一個月以前所預期的拉長很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號晶體管的交貨期在6月時約20周,雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下,這些零組件的交貨期應該是10~12周。
2010-07-19
-
SEMI:2010年半導體設備市場將達325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會上發布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告,根據該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。
2010-07-19
-
鋰電池保護電路綜述
鋰離子電池的保護電路就是要確保這樣的過度充電及放電狀態時的安全性,并防止特性劣化。鋰離子電池的保護電路是由保護IC及兩顆功率MOSFET所構成,其中保護IC監視電池電壓,當有過度充電及放電狀態時切換到以外掛的功率MOSFET來保護電池,保護IC的功能有過度充電保護、過度放電保護和過電流/短路保護。
2010-07-18
-
意法半導體(ST)縮小電涌保護器件尺寸
保護IC的全球領導廠商意法半導體推出創新的電涌保護芯片,通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度,新產品有助于降低電子設備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現有競爭產品的保護性在工作溫度超過25°C時會大幅降低。
2010-07-16
- 線繞電阻在電力電子與工業控制中的關鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫療設備中的高精度應用和技術實踐
- 工程師必看!從驅動到熱管理:MOSFET選型與應用實戰手冊
- 毫米波雷達突破醫療監測痛點:非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書:探索工業自動化未來
- 碳膜電位器技術解析:從原理到選型與頭部廠商對比
- 厚膜電阻在通信基礎設施中的關鍵應用與技術突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術對比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無代碼方案加速產品落地
- 線繞電位器技術解析:原理、應用與選型策略
- 低電流調光困局破解:雙向可控硅技術如何重塑LED兼容性標準
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall