-
2011平板出貨成長198% 排擠筆電換機速度
資策會MIC發表最新研究數據，2011年全球PC市場成長率約為6.6%，整體出貨量將超過3.2億臺。而平板大軍壓境，出貨量將突破4,800萬臺，成長率為198%。未來終端產品輕量化趨勢將更抬頭，NB平臺競爭將越演越烈。
2011-07-08
-
顛覆傳統市場，無錫硅動力詮釋創新新概念
在近期的舉辦的集成電路展會上，無錫硅動力微電子股份有限公司展示的音頻控制IC、電源管理IC和其他一些更具創意的產品，讓我們看到了本土企業在創新上的突破。無錫硅動力微電子第二事業部總經理馮軍為我們詳細介紹了這些具有創新的產品和應用。
2011-07-08
-
Rick Hamada接替Roy Vallee擔任安富利首席執行官
全球領先的技術分銷商安富利公司近日宣布 Rick Hamada 接替 Roy Vallee 成為公司新任首席執行官（CEO），而Vallee將繼續擔任安富利公司董事會的執行主席。此次調整曾于2011年2月14日宣布，并于安富利2012財年開始起生效。本次變動為安富利歷經數年的首席執行官繼任計劃立下里程碑。此前，Hamada自2006年7月起一直擔任公司的首席運營官（COO）。
2011-07-07
-
未來5年MEMS業務將持續向上發展
美國市場研究機構IHS iSuppli提出一份研究報告，指出2010年IC設計業者擴大全球微機電系統(MEMS)市占率，2010年占總體MEMS營業收入近4分之1。
2011-07-06
-
Mouser與LEDiL簽訂全球分銷協定 拓展LED照明產品線
半導體與電子元器件業頂尖的開發工程資源與全球經銷商– Mouser Electronics， 宣布與LED光學元件領導廠LEDiL簽訂全球分銷協定，提供客戶LEDiL創新的高功率照明級LED解決方案。
2011-07-05
-
安森美半導體擴充串行EEPROM產品陣容
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)器件，用于汽車、醫療及消費市場。
2011-07-05
-
高分辨率將成中小尺寸面板未來發展重點
近日消息，據外媒報道，根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，LCDTV仍是2011下半年最主要的應用產品，但由于市場滲透率已達80%，未來成長力道將呈現趨緩；另一方面，隨著觸控 、LED背光 、3D與高分辨率等規格的滲透率提升，可望為業者帶來增加面板價格的助力。同時，MIC并預期高分辨率將成為中小尺寸面板的未來發展重點。
2011-07-05
-
Vishay Siliconix推出尺寸極小的新款低壓模擬開關
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出3款新型單極雙擲（SPDT）和雙路的雙極雙擲（DPDT）CMOS低壓模擬開關--- DG2735A、DG2725和DG2599。這些器件具有低工作電壓和低導通電阻，采用小尺寸miniQFN封裝，可在空間受限的便攜式終端產品中用于音頻、SIM卡和多功能信號切換。
2011-07-04
-
PKE免鑰系統市場增長迅速
最近的市場調查數據顯示，汽車制造商們預計，汽車市場對被動式免鑰進入系統(Passive Keyless Entry：PKE)以及被動式免鑰啟動系統(passive keyless start ：PKS)的需求可能會出現增長的趨勢。據Strategy Analytics市調公司一份最近發布的名為《更多車型將搭載PKE與PKS系統：市場需求增長存潛能》的市調報告顯示，目前已經有400款車型配置了PKE系統。
2011-07-04
-
安森美半導體與Stegia共推超小型智能電機方案
安森美半導體(ON Semiconductor)與領先的北歐電機供應商Stegia宣布，安森美半導體帶內置位置控制器及I2C串行接口的AMIS-30624兩相步進電機驅動器已經集成在Stegia的步進電機產品線中，使客戶能夠構建具備下一代功能的極緊湊電機系統。
2011-07-01
-
2011年功率電晶體市場將達131億美元
市場研究機構IC Insights預測，全球功率電晶體(power transistors)市場2011年將達到131億美元營收規模，較2010年成長9%；該市場在 2010年的成長率為44%。IC Insights指出，功率電晶體市場的成長動力，來自汽車、可攜式產品、替代能源與省電設備等應用領域。
2011-07-01
-
2011年電力網絡智能化兩大要素推動ICT投入
IDC關于中國智能電網ICT市場的研究結果顯示，2010年中國電力網絡智能化ICT總投資120億元，占電力網絡智能化投資的35%，占電力行業2010年ICT總投資額近61%。2010年電力網絡智能化ICT投入主要以電力網絡智能化基礎建設為主，2011至2015年將迎來縱向深度建設階段。
2011-07-01
- 智能終端的進化論：邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 水泥電阻技術深度解析：選型指南與成本對比
- 滑動分壓器的技術解析與選型指南
- 如何通過 LLC 串聯諧振轉換器優化LLC-SRC設計？
- 超聲波清洗暗藏"芯片密碼"：二氧化硅顆粒撞擊機理揭秘
- 運動追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導體微型AI傳感器開啟智能設備新維度
- 線繞電阻與金屬氧化物電阻技術對比及選型指南
- 厚膜電阻在消費電子電源管理及家電控制中的技術應用與創新
- 從光伏到充電樁，線繞電阻破解新能源設備浪涌防護難題
- GMSL雙模解析：像素模式和隧道模式如何突破傳輸瓶頸
- 線繞電阻與金屬氧化物電阻技術對比及選型指南
- 運動追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導體微型AI傳感器開啟智能設備新維度
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
