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EFM32系列：Energy Micro新增12款低功耗微控制器用于智能儀表

低功耗微控制器公司Energy Micro?日前公布了其QFP64封裝的EFM32 Gecko和Tiny Gecko產品線。全新64引腳器件在不斷發展的智能儀表市場特別受歡迎，此外還適用于其他對功耗敏感的應用，如樓宇自動化、安防系統和便攜式健康醫療及健身設備。

2011-07-18
F100 HCMOS:Fox發布的低耗電量振蕩器為小型便攜設所備用

全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics Asia Ltd.現推出全新F100 HCMOS系列小占位面積、低耗電量振蕩器產品，適用于小型便攜設備。該系列振蕩器備有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三種選擇，頻率范圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均采用側高低至0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝。

2011-07-18
聚焦西部RF微波、新能源與工業應用
技術專家云集工業電子應用開發者論壇

由我愛方案網(www.52solution.com)、中國（西安）電子展組委會、電子元件技術網（www.wphtff.com）聯合主辦的 “RF微波、新能源與工業應用專題展區暨工業電子應用開發者論壇”活動，將在中國（西安）電子展（8月25日-27日，西安曲江國際會展中心）隆重推出！

2011-07-15
2012年全球半導體制造裝置市場規模將達到438億美元

國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發布了半導體制造裝置市場的預測。

2011-07-15
電視品牌商迅速調整2011年液晶電視生產計劃

因終端市場需求并未如預期樂觀，電視品牌商迅速地調整2011年液晶電視生產計劃。但品牌商和OEM/ODM廠商仍計劃增加第三季度產量以迎接年底銷售旺季。根據DisplaySearchMarketWise-LCD Industry Dynamics報告指出，前16大品牌商7月份電視總產量為1千440萬臺，8月份為1千690萬臺，9月份更將提高到1千940萬臺。另一方面液晶電視OEM/ODM廠商7月份產量估計達390萬臺，8月份為470萬臺，9月份將達540萬臺。

2011-07-15
2011年中國晶圓代工行業企業競爭分析

CMIC（中國市場情報中心）最新發布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。

2011-07-15
Picoflex：Molex公司推出最新閂鎖型產品

7月12日，全球領先的互連產品供應商Molex公司宣布擴展其豐富的Picoflex? IDT連接器系統，最新產品是閂鎖型Picoflex接頭(Latched Picoflex Header)，適用于在受限空間需要功率和信號的各種高密度應用。

2011-07-14
淡季不淡多家PCB營收創新高

印刷電路板（PCB）廠商陸續公布6月營收，包括軟板廠的臺郡、上游設備廠牧德以及通訊板廠先豐、IC載板景碩等均再刷新紀錄。

2011-07-14
2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退

美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。

2011-07-14
飛兆提供用于大、中、小功率范圍的LED照明應用整體解決方案

隨著LED照明應用日益普及，設計人員面臨一系列的挑戰，包括設計復雜性、系統高效率要求、有限的PCB空間，以及管理多個供應商，以滿足所有的設計需求。為了應對這些挑戰，全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為大、中、小功率范圍LED照明應用提供廣泛的LED照明解決方案。

2011-07-13
科銳首推的碳化硅肖特基二極管在功率應用上推廣

科銳公司日前宣布推出一新型產品系列。該系列產品由七款1200V Z-Rec 碳化硅 (SiC) 肖特基二極管組成，不僅優化了價格和性能，還可提供多種額定電流和封裝選擇。通過推出種類齊全的碳化硅二極管產品系列，科銳不斷將碳化硅功率器件向主流功率應用中推廣

2011-07-12
西部電子產業版圖初現PCB業增資設廠

隨著終端客戶的腳步，臺資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西部的布局動作，終于有了明確進展，如華新集團旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德，便先后在四川重慶設廠，最快在2012年2月試產。盡管PCB業仍多集中在華東、華南地區，然其他大廠也決定在西部落腳，健鼎、聯茂先后計劃前往湖北仙桃；志超、宇環也在四川遂寧圈地；欣興投資湖南湘潭。IC封測龍頭廠日月光，也擬在重慶投資設立IC載板廠。

2011-07-11

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