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淺談無源互調測量技術
由于衰減效應嚴重影響了通信網絡的運行，因此PIM在無線通信領域越來越受關注。只要當兩個頻率以上的信號遇到一個非線性的電學結或類似物質，就會產生互調。其結果是產生了我們不想要的信號，這個信號的頻率可以由最初的原始頻率經過計算得到，它可以導致系統容量的減少，和（或）通話質量的降低。
2019-04-09
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無源互調PIM測試功率電平由來
在1999年，國際電聯技術委員會發布了一個應用于射頻組件及系統中無源互調測試的62037標準，在未來12年中，無線技術將從以提供語音的2G系統發展到以高速數據為主的4G 系統。這些4 G系統需要新的網絡體系結構與寬帶調制方案,才能達到提高網絡容量的需求。本文綜述了IEX62037標準對系統組件，子系統及當今電信基礎設施的適用性以及從技術方面解釋是否有必要將PIM 測試功率電平從20W 增加到40W。
2019-03-13
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一文看懂北斗GPS雙模射頻接收模組的設計與實現
本文闡述的雖是北斗/GPS 雙模射頻接收模組設計， 但只需通過SPI 總線進行相關寄存器配置， 即可實現GPS_L1 、GLONASS_L1 、Galileo_E1 、BDII_B1 任意兩兩組合的雙模射頻接收模組的應用， 這也正是本文的實用創新之處。
2019-03-04
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你知道信號線/時鐘線/地址線/GPIO上串聯小電阻的作用嗎？
如果阻抗不匹配，則會形成反射，能量傳遞不過去，降低效率；會在傳輸線上形成駐波（簡單的理解，就是有些地方信號強，有些地方信號弱），導致傳輸線的有效功率容量降低；功率發射不出去，甚至會損壞發射設備。以下將介紹信號線/時鐘線/地址線/GPIO上串聯小電阻的作用。
2019-02-28
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超聲波傳感器把每臺風機變成測風塔
如何精準測風？如何增功提效？如何優化投資？這恐怕是每個風電場業主和廠家都在琢磨的事情。本文介紹一個新技術，或者是新方法，叫iSpin，或許是未來的趨勢，先了解一下吧。
2019-02-22
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MIPI C-PHY的靜噪特點及對策元件
近年來隨著信息量的增加，智能手機向著大屏高像素化發展，顯示屏傳輸影像信號的數據量也在增加。為了有效地傳輸信號，通常使用叫做MIPI D-PHY的差分傳輸接口。但為追求更高的傳輸速度，開始使用MIPI C-PHY。MIPI C-PHY與原先的D-PHY的傳輸方式不同，因此也需要不同的靜噪濾波器。此處將介紹MIPI C-PHY的靜噪的特點和對策元件。
2019-01-28
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基于簡單降壓控制器的精密雙極性電源設計
工業、汽車、IT和網絡公司是電源電子、半導體、器件和系統的主要購買者與消費者。這些公司使用各種可用的DC-DC轉換器拓撲結構，采用不同形式的降壓、升壓和SEPIC結構。理想情況下，這些公司會針對每個新項目使用專門的控制器。然而，采用新芯片需要大量投資，因為必須花費很多時間和成本來測試新器件是否符合汽車標準，以及驗證其在特定應用、條件和設備中的功能。顯然，為了降低開發和設計成本，不同應用應采用已經過批準和驗證的控制器。
2019-01-15
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60 V和100 V、低IQ升壓、SEPIC、反相轉換器
汽車和工業市場需要低發熱運行、適應狹小空間且滿足低EMI標準的電源。開關穩壓器LT8362、LT8364和LT8361滿足升壓、SEPIC或反相拓撲中的這些要求。每個器件均支持2.8 V至60 V的寬輸入范圍，適合工業或汽車環境，具有低IQ模式(Burst Mode?)能力，并提供可選SSFM以降低EMI。
2018-12-19
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電子連接器的四個制造階段
電子連接器種類繁多，但制造過程基本相同。一般情況下可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。
2018-12-19
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高頻電容測試方法以及在SI/PI仿真中的應用
很多工程師都以為只有電源才會使用電容，其實電容的應用范圍特別廣泛，不僅僅為了保證電源系統有一個好的電源完整性需要使用大量的電容，信號完整性工程師為了保證信號完整性，EMC工程師為了使產品更順利的通過電磁兼容性的測試也是對電容“絞盡腦汁”。
2018-11-15
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由于感測技術不斷進步，現在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化
除了最基本的取放(Pick&Place)應用外，由于感測技術不斷進步，現在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化。 許多過去只能靠人工操作的組裝流程，例如軟板(PFC)、纜線的插件作業，現在也能靠機器手臂代勞;有些連人力都不見得能做得好的微米級精密組裝，只要搭配正確的感測技術，機器手臂也能大展身手。
2018-11-05
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MLCC解決指南：靈活使用PI模擬的技術支持
在本指南中，將介紹通過活用PI（電源完整性）模擬將2端子MLCC（積層陶瓷貼片電容）改為低ESL產品，以降低電源線路阻抗和減少去耦電容數量的技術支持。
2018-10-30
- 電阻器分類、規格要素及全球頭部廠商對比分析
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