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VJ 3505和VJ 6040：Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線
2009 年 11 月 03 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業界首款用于移動設備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040，可覆蓋470MHz～860MHz的整個UHF波段。
2009-11-05
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136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
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IR推出75V低側智能功率開關，適用于嚴苛的24V汽車環境
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 AUIPS2051L 和AUIPS2052G 75V 低側智能功率開關 (IPS) ，適用于嚴苛的 24V 汽車環境，包括卡車接線盒應用。
2009-11-05
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有機EL顯示器:LG展出可彎曲戴在手腕上的4.3英寸顯示器
韓國LG顯示器在顯示器相關展會“FPD International 2009”（10月28～30日，太平洋橫濱會展中心）上，展出了可彎曲戴在手腕上的柔性有機EL顯示器。此為該公司在學會“SID 2009”上，于美國環宇顯示技術（UDC）展位公開過的柔性有機EL顯示器更新版。
2009-11-04
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ACPL-M71T/72T：安華高科技推出新車用級高速低功耗數字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應用所設計的車用級高速低功耗數字CMOS光電耦合器產品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅動光電耦合器為Avago R2Coupler數字系列產品的最新成員，這些采用小型化SOIC-5封裝，擁有耐高溫和低功耗特性的光電耦合器非常適合控制器局域網總線(CANBus, Controller Area Network Bus)接口和微控制器接口等應用。
2009-11-03
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ACPL-M71T和ACPL-M72T：Avago推出高速低功耗數字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)10月29日宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應用所設計的車用級高速低功耗數字CMOS光電耦合器產品。
2009-11-03
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日立將展出使用硅通孔的3軸加速度傳感器
日立汽車系統（Hitachi Automotive Systems）將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立制作所共同開發的3軸加速度傳感器。該公司計劃在車輛控制產品展區內展出，通過現場演示，介紹該產品在檢測車輛狀況時所發揮的作用。
2009-10-29
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本田在電動概念車中配備CIGS型太陽能電池
本田在電動概念車“EV-N”上配備了CIGS型太陽能電池面板。設想作為輔助電源使用。面板由其集團公司本田Soltec生產。模塊轉換效率超過11％，為CIGS型電池面板業界的頂級水平。
2009-10-29
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多層布線的發展及其在電源電路電磁兼容設計中的應用
隨著現代電子設備工藝結構的發展，印制電路板已取代了以往的許多復雜配線，為設備的制造和維修提供了極大的方便。另一方面，集成電路的迅猛發展更加促進了印制電路技術的飛速發展。元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高，信號的傳輸速度更是越來越快，由此而引發的EMC問題也變得越來越突由。本文通過分析多層布線的特點及其發展，探討了電源電路中EMI產生的原因，給出了多層布線的一些布線規則及抑制EMI的措施，最后介紹PROTEL99SE軟件及其應用。
2009-10-22
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Capacitec推出可提高太陽能面板成品率的傳感器系統
Capacitec Inc. (馬薩諸塞州Ayer) 首次面向太陽能面板市場推出了一系列非接觸電容式間隙和平行度傳感器系統。這些系統測量太陽能面板生產過程中液體、抗反射涂層和CVD（化學氣相沉積）層涂鍍頭到媒介間的精確距離，能幫助制造商保持薄膜鍍層一致性，提高成品率和效率。
2009-10-21
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Vishay推出新款PIN光敏二極管和光敏三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的小型TEMD7x00X01 PIN光敏二極管和TEMT7x00X01光敏三極管，擴充了其光電產品組合。新器件采用0805尺寸的表面貼裝封裝，具有1.25mm x 2.0mm的超小占位和0.85mm的厚度，可探測紫外光、可見光和近紅外光，或是只探測近紅外輻射。
2009-10-20
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韓廠積極布局LED專利 帶動韓國競爭力提升
有鑒于單以專利數量評定競爭力較難維持客觀性，韓國未來技術研究中心(Emerging Technology Research Center；ETRC)與韓國專利公司ED Research合作，制定出兼顧LED專利數量與質量的綠色能源技術指數(Green Energy Technology Index；GETI)，用以評比全球綠能產業地區及企業專利競爭力。
2009-10-20
- DigiKey拓展創新版圖，新產品線引領行業新風潮
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