-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱TE）最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器，能夠通過對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
-
LTE用戶2015年將占全球行動(dòng)用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會(huì) MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達(dá)到700萬戶，至2015年，在歐美推動(dòng)的FDD-LTE及中國(guó)、印度等國(guó)推動(dòng)的TDD-LTE趨勢(shì)下，將推升整體LTE用戶成長(zhǎng)至2.4億規(guī)模，占全球行動(dòng)用戶比重約3.3%。
2011-12-15
-
2012誰將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
—— 最后30 席！智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名倒計(jì)ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-14
-
Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務(wù)商”獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務(wù)商”獎(jiǎng)。
2011-12-13
-
我國(guó)將統(tǒng)籌推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)向LTE演進(jìn)
工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)苗圩在接受媒體采訪時(shí)表示，我國(guó)將研究實(shí)施“寬帶中國(guó)”戰(zhàn)略，加快3G和TD發(fā)展，統(tǒng)籌推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)向LTE演進(jìn)。
2011-12-09
-
HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---HTRN系列。該系列電阻網(wǎng)絡(luò)的工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴(kuò)大了近100℃，絕對(duì)TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴(yán)格比例容差。
2011-12-09
-
全球HTML5手機(jī)2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項(xiàng)研究顯示，到2013年，全球市場(chǎng)將擁有超過10億部支持HTML5技術(shù)的手機(jī)。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日宣布擴(kuò)充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務(wù)器、消費(fèi)者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
-
CHPHT：Vishay推出耐高溫環(huán)繞式厚膜片式電阻用于鉆井設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對(duì)于鉆井應(yīng)用，CHPHT是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲(chǔ)存溫度的此類器件。
2011-12-06
-
TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認(rèn)證的TH4電容器能在遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來
- 碳膜電位器技術(shù)解析：從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析：原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解：雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
