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工程師積極參與智慧生活挑戰(zhàn)賽，關注未來生活
e絡盟社區(qū)舉辦基于PSoC? 4 Pioneer開發(fā)套件的智能技術開發(fā)大賽。該項全球性設計賽事旨在鼓勵參賽選手利用單片機技術開發(fā)出具有前瞻性的創(chuàng)新產品，從而改變人們的生活方式，提高人們的生活水平。
2013-12-05
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Imagination 發(fā)布業(yè)界最具擴展性的圖像信號處理架構
Imagination 發(fā)布業(yè)界最具擴展性的圖像信號處理架構，具備同步多重傳感器支持、16 位功能以及 4K 擴展性的高效PowerVR‘Raptor’相機 ISP 架構已為 SoC 整合進行了最優(yōu)化設計，可適用于廣泛的圖像與視覺應用。
2013-11-21
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Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53
Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53，采用Intel的14 nm三柵極工藝制造，具有優(yōu)異的自適應性、高性能、高功效比和設計效能，Altera Stratix? 10SoC將實現(xiàn)業(yè)界最通用的異構計算平臺。
2013-10-30
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Altera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for
Stratix 10 SoCsAltera Announces Quad-Core 64-bit ARM Cortex-A53 for Stratix 10 SoCs,Manufactured on Intel’s 14 nm Tri-Gate Process, it will offer exceptional adaptability, performance, power efficiency and design productivity for a broad range of applications, Altera Stratix? 10 SoCs Will Deliver Industry’s Most Versatile Heterogeneous Computing Platform.
2013-10-30
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Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU，包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核，適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各 種設備。
2013-10-14
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揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機詳細拆解！
Moto X上周已經正式開售了，從外觀上看，Moto X并不算十分驚艷，當然我們最關心的也并不是它的外形，而是傳說中的“移動計算系統(tǒng)”MOTO X8 SoC，那么，Moto X還有什么與眾不同的地方呢？隨電子元件技術網一起一探Moto X的真面目吧！
2013-08-27
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京微雅格：基于SoC FPGA的異步全彩LED顯示設計
本文分析了市場上常見的異步全彩LED顯示控制方案，提出了基于京微雅格SoC FPGA的針對門楣廣告應用的優(yōu)化解決方案。在單主控的情況下實現(xiàn)了高灰度，高刷新的異步全彩LED。
2013-07-20
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本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場，高端有Xilinx和Altera阻擊，中端有Lattice和Microsemi阻擊，作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格，旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略，但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結構，內核性能提升至當前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當前的中端器件低40%。
2013-06-14
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集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實現(xiàn)對集中網絡的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標準。
2013-06-01
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PSoC結合新版本,高效、省時、省錢
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其集成設計環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
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