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電子元器件行業(yè)每周數(shù)據(jù)追蹤
根據(jù)WSTS公布的數(shù)據(jù),2010年6月全球半導(dǎo)體銷售額為271.53億美元,環(huán)比增長(zhǎng)13.11%,同比增長(zhǎng)38.63%。1-6月銷售額累計(jì)為1437.59億美元,同比增49.52%。SIA預(yù)計(jì)2010年芯片銷售額將較上年增長(zhǎng)約28%。
2010-08-13
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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SRAM特點(diǎn)及工作原理
SRAM是英文StaticRAM的縮寫，它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存，不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本文介紹SRAM特點(diǎn)及工作原理
2010-08-07
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長(zhǎng)43%
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬部，相比增長(zhǎng)了43%。運(yùn)營(yíng)商加大購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過了手機(jī)市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)速度。”
2010-08-03
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟啟動(dòng)藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本資格認(rèn)證計(jì)劃
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢(shì)的藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本。這對(duì)會(huì)員而言，也標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認(rèn)證計(jì)劃現(xiàn)已向所有藍(lán)牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開放。
2010-07-30
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泰科電子EUROSTYLE接線端子臺(tái)系列新增FRONT STYLE插頭
泰科電子宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展Eurostyle接線端子臺(tái)系列，增添全新front style插頭，該插頭在與插入方向平行的同一水平面上設(shè)有線纜插口與可活動(dòng)螺絲釘。全新設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)插頭并排高密度組合，且無需拔出插頭即可完成線纜端接與移除，顯著簡(jiǎn)化操作。
2010-07-30
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首爾半導(dǎo)體在全球LED市場(chǎng)中位列四強(qiáng)
全球LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體宣布，該公司以高達(dá)3.01億美元的銷售額，在全球LED市場(chǎng)中名列第四。這項(xiàng)排名源自市場(chǎng)調(diào)研公司Strategies Unlimited近期發(fā)布的一份名《2010年高亮度LED市場(chǎng)回顧與展望》的市場(chǎng)深度報(bào)告。
2010-07-29
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分析師稱：全球半導(dǎo)體業(yè)Q2結(jié)果上升9.4%
分析師MikeCowan預(yù)測(cè)6月實(shí)際的全球半導(dǎo)體銷售額為282.91億美元，相當(dāng)于三個(gè)月平均值為252.3億美元。 按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計(jì)為756.9億美元，相比Q1上升9.4%,或者與去年同期相比提高44.3%.
2010-07-28
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全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬部
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展
2010-07-27
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2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國(guó)舊金山舉行）上，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)預(yù)測(cè)。2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)灣和韓國(guó)將占一半以上
2010-07-22
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
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