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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問題：(a) 我的系統(tǒng)能否通過EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b) 我的設(shè)...
2024-02-21
LTspice EMC仿真
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利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算
FPGA以擅長(zhǎng)高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名，從有線/無(wú)線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用，都離不開卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)特性使得其對(duì)很多算法不友好，之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式，今天做一個(gè)系統(tǒng)的總結(jié)歸納。
2024-02-21
FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算
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利用高度集成的處理器，在工廠自動(dòng)化的過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用
對(duì)于工廠自動(dòng)化和流程自動(dòng)化來(lái)說(shuō)，基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個(gè)遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn)，串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn)，鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-20
處理器 工廠自動(dòng)化 以太網(wǎng)
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會(huì)導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長(zhǎng)期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）...
2024-02-20
潛在熱源 熱管理 電子應(yīng)用
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LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)：如何在更低負(fù)載下進(jìn)入打嗝模式？
在ACDC開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)高效率設(shè)計(jì)需求時(shí)，工程師往往會(huì)考慮LLC諧振半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)，因此在開關(guān)電源設(shè)計(jì)尤其是在大功率的開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中往往具有優(yōu)勢(shì)。目前市面上經(jīng)?？梢钥吹降腘CP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)控制芯片家族的代...
2024-02-20
LLC拓?fù)?nbsp; 負(fù)載 打嗝模式
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電源應(yīng)用中，不同PWM頻率之間的同步設(shè)置
在電源項(xiàng)目應(yīng)用中，有時(shí)候不同PWM頻率信號(hào)之間需要同步，此時(shí)需要一些特殊設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)。本文就介紹其中一種方法，基于dsPIC33CK256MP506實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，采用ADC分頻觸發(fā)事件，結(jié)合PWM的PCI同步功能來(lái)實(shí)現(xiàn)這一需求。
2024-02-20
電源應(yīng)用 PWM頻率
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總算搞明白MOS管GS極電阻作用
MOS是電壓驅(qū)動(dòng)元件，對(duì)電壓很敏感，懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導(dǎo)通，外部干擾信號(hào)對(duì)G-S結(jié)電容充電，這個(gè)微小的電荷可以儲(chǔ)存很長(zhǎng)時(shí)間。
2024-02-19
MOS管 GS極 電阻
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使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開發(fā)周期延長(zhǎng)和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 功能來(lái)解決這一問題。
2024-02-19
SEMulator3D 工藝建模
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觸發(fā)器輸出波形又是如何的呢？
觸發(fā)器的輸出方式可能因不同的應(yīng)用和設(shè)計(jì)而有所不同。因此，具體判斷觸發(fā)器輸出的正負(fù)需要結(jié)合具體的觸發(fā)器類型、輸入信號(hào)和設(shè)備規(guī)格進(jìn)行分析和判斷。
2024-02-18
觸發(fā)器 輸出波形
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