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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關(guān)注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設計入手，減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題，主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關(guān)注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設計入手，減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題，主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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軟性傳感器發(fā)展應用環(huán)境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2：Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布，推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾（EMI）抑制薄膜電容器，該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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無源器件發(fā)展狀況
對于越來越多的便攜電子系統(tǒng)來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現(xiàn)至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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