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安防監(jiān)控

Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件

Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。

2017-02-21

Molex 背板線纜印刷電路板

DIY:讓你的3C裝置更耐用！

最近我就遇到一個讓人充分體會那種「沮喪」的狀況：我想要幫我筆記本電腦的迷你鼠標換一條短一點的互連纜線；雖然我也有無線鼠標，但總是會找不到它的USB接收器，所以還是決定要改回去用有線鼠標。你會自已動手為電子產(chǎn)品做一些強化措施，讓它們更耐用嗎？

2017-02-21

3C裝置 DIY

新技術(shù)：磁場如何驅(qū)動微型機器人，并精確到組件？

該論文介紹了一種新技術(shù)，即使大量機器人采用同樣材質(zhì)制作，還位于同一磁場影響下，我們依然可以利用磁場選擇性的驅(qū)動某個微型機器人，甚至精確到它們身上的某個組件。

2017-02-21

磁場微型機器人

實戰(zhàn)上演：ADC測試中遇見的奇怪問題？

我用ADC做測試時，起初很順利，但后來卻突然得到一些奇怪的FFT結(jié)果。這是怎么回事呢？最近我收到客戶的這個問題，并且很快將其解決。下面的FFT結(jié)果展示了這位設計工程師的問題：

2017-02-21

ADC測試 ADC

技術(shù)前沿：Intel處理器有瑕疵，18月后恐變“磚頭”

據(jù)報道：Intel Atom C2000 系列處理器有一個重大缺陷──搭載該 SOC 處理器的產(chǎn)品在使用超過 18 個月后，產(chǎn)品有可能變成“磚頭”。

2017-02-20

Intel 處理器

市場分析：五大傳感器的突破，有效加速IOT進程

物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在還是比較概念的，很多號稱物聯(lián)網(wǎng)的方案公司，很多都是打著物聯(lián)網(wǎng)旗號來騙取政府補貼的。從目前的情況來看，很多公司用一堆低端的傳感器，然后采集數(shù)據(jù)到云端，就稱為物聯(lián)網(wǎng)。真正用戶使用起來，并不能為為其帶來便捷性，反而增加了更多的維護工作量，對于用戶來說毫無價值。

2017-02-20

傳感器 IOT