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第二講 PCB的EMC布線分割、干擾抑制和去耦電容配置
有關資料顯示，90%的電磁兼容問題是由于電路板的布線和接地不當造成的，良好的PCB布線設計，能夠在不增加電路板生產成本的基礎上，提高電子設備的抗干擾性能，減小干擾發射，提高傳輸信號的完整性。本講從PCB上走的高頻特性入手，詳細介紹通過物理上的分割來減少不同類型線之間的耦合、基準面的射頻...
2013-06-19
PCB的EMC布線設計 PCB的去耦電容配置 PCB布線
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第一講 PCB元器件的EMC布局設計
一個拙劣的PCB布局、布線能導致很多的電磁兼容與信號完整性問題，在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后，不得不對整個板子重新布線。作為《高速PCB的EMC設計與案例分析》大講臺的第一講，本講從高速印制電路板的電磁兼容設計的目的入手，重點介紹PCB元器件的EMC布局設計...
2013-06-18
PCB PCB的EMC布局設計 EMC
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鐵路地面信號設備接地設計
——鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究（四）鐵路地面信號設備是列車運行的安全保障性關鍵設備，該設備現場抗電磁干擾能力的高低，直接關系到列車行駛與人民生命財產安全。因此，鐵路地面信號設備的抗干擾設計極其重要。其中，接地設計是鐵路地面信號設備電磁兼容設計中最復雜、最難掌握、最重要的電磁干擾抑制方法。本文結合鐵路現場的電磁干...
2013-06-08
EMC 電磁兼容 地線干擾 鐵路信號設備地線干擾
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PCB設計中地線干擾抑制方法詳解
——鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究（三）本文是電子元件技術網網友原創博文《鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究》系列第三章，重點介紹了在PCB設計中，如何通過適當接地方法，規避地線干擾，包括地環路干擾抑制方法 、公共阻抗耦合干擾抑制方法、混合接地等內容。
2013-06-07
EMC 電磁兼容 地線干擾 地線干擾抑制
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EMC地線干擾形成的機理
——鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究（二）本文是電子元件技術網網友原創博文《鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究》系列第二章，闡述了地線干擾形成的機理，以在PCB設計中，通過適當接地方法，規避地線干擾。
2013-06-06
EMC 電磁兼容 地線干擾 隔離
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EMC接地的概念與分類
——鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究（一）本文是電子元件技術網網友原創博文《鐵路信號設備地線干擾抑制方法的研究》第一章。全文從電氣電子設備接地重要性與地線干擾形成機理入手，重點介紹電氣電子設備接地點與接地方式選擇、增加地環路阻抗、降低接地阻抗等方法，來消除公共阻抗耦合、地環路等地線干擾，實現電氣電子設備良好的電磁兼容...
2013-06-05
EMC 電磁兼容 地線干擾 隔離
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高速印制電路板的EMC設計
介紹了電磁兼容技術在高速印制電路板布局、布線、接地中的應用，并結合實際案例，重點介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數/模、時鐘、電源、信號完整性等EMC設計。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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三方面有效控制EMC
時鐘速度的提升加上高頻率總線以及更高的接口數據速率使得PC電路板設計的挑戰性顯著提高，硬件工程師應在PC電路板設計階段解決EMC問題。本文就從接地設計、布局以及板外設計來探討控制EMC的方法。
2013-05-16
EMC PCB電路設計
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高性能PCB的SI/PI/EMC設計
隨著電子產業的飛速發展，電子設備的功能越來越強，集成度越來越高，信號速率也越來越短，PCB的設計也進入了高速時代，其信號完整性（SI）問題、電源完整性（PI）問題以及電磁兼容（EMC/EMI）問題已經成為設計工程當中必須解決的核心問題。本文從高性能PCB的SI/PI/EMC仿真設計給予大家知道。
2013-04-25
PCB SI PI EMC
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