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隨著人工智能算力需求爆發(fā)式增長，高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)成為全球半導(dǎo)體巨頭的必爭之地。據(jù)韓國權(quán)威科技媒體ZDNet Korea披露，三星電子于2025年2月啟動(dòng)12層堆疊HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)計(jì)劃，試圖通過超前布局爭奪英偉達(dá)的AI芯片訂單。然而，由于該產(chǎn)品尚未通過英偉達(dá)的質(zhì)量認(rèn)證，三星當(dāng)前面臨庫存積壓與市場窗口期縮短的雙重挑戰(zhàn)。

2025年第一季度，中國智能手機(jī)市場延續(xù)了自2024年以來的復(fù)蘇態(tài)勢，出貨量同比增長9%至6870萬部，連續(xù)五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)正增長。這一增長得益于多重因素：

隨著工業(yè)控制系統(tǒng)向智能化、高集成化方向演進(jìn)，國產(chǎn)MCU在實(shí)時(shí)通信、算力效率及成本控制等領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。先楫半導(dǎo)體推出的HPM5E00系列，憑借480MHz主頻、EtherCAT協(xié)議深度集成及運(yùn)動(dòng)控制優(yōu)化設(shè)計(jì)，成為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域國產(chǎn)替代的標(biāo)桿產(chǎn)品.該系列不僅延續(xù)了HPM6E00的高算力基因，更通過低功耗架構(gòu)與緊湊封裝實(shí)現(xiàn)三大技術(shù)升級(jí)，為工控、機(jī)器人等場景提供全新解決方案。

在全球人口突破85億的背景下，糧食安全與農(nóng)業(yè)可持續(xù)發(fā)展已成為各國戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體與電子元器件供應(yīng)商，貿(mào)澤電子近日推出農(nóng)業(yè)資源中心，系統(tǒng)性整合物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能與衛(wèi)星遙感技術(shù)，為現(xiàn)代農(nóng)業(yè)提供從數(shù)據(jù)采集到?jīng)Q策優(yōu)化的全鏈條技術(shù)支持。

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的矩形環(huán)境光傳感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表貼封裝，厚度僅0.6 mm，專為汽車無邊框中控顯示器等空間受限場景設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品集成環(huán)境光（ALS）與高靈敏度紅外光電二極管，光譜響應(yīng)范圍0 lx至172,000 lx，解決了傳統(tǒng)傳感器在深色蓋玻片后靈敏度不足的行業(yè)痛點(diǎn)。

AMD近期被曝取消三星4nm制程訂單，轉(zhuǎn)而將第五代EPYC服務(wù)器處理器及未來產(chǎn)品線交由臺(tái)積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)。這一決策源于三星尖端制程良率長期低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其第二代3nm制程良率僅30%，而臺(tái)積電4nm良率穩(wěn)定在70%以上。此外，美國特朗普政府即將實(shí)施的半導(dǎo)體關(guān)稅政策加速了這一轉(zhuǎn)變。AMD等企業(yè)選擇臺(tái)積電在美產(chǎn)能，可規(guī)避潛在進(jìn)口關(guān)稅，優(yōu)化供應(yīng)鏈成本。臺(tái)積電亞利桑那廠已實(shí)現(xiàn)4nm量產(chǎn)，并計(jì)劃2025年底推進(jìn)2nm工藝，成為AMD等客戶爭奪先進(jìn)制程的核心陣地。