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更多項目￥60000.00IVC籠具智能化項目
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￥56000.00基于wifi7/6E的無線相機
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￥50000.00通信協議破解 涉及密碼學 FPGA 單片機
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隨著人工智能算力需求爆發式增長，高帶寬內存（HBM）技術成為全球半導體巨頭的必爭之地。據韓國權威科技媒體ZDNet Korea披露，三星電子于2025年2月啟動12層堆疊HBM3E內存的量產計劃，試圖通過超前布局爭奪英偉達的AI芯片訂單。然而，由于該產品尚未通過英偉達的質量認證，三星當前面臨庫存積壓與市場窗口期縮短的雙重挑戰。
?瀏覽量 : 211?發布時間 : 2025-05-07 17:02:17
2025年第一季度，中國智能手機市場延續了自2024年以來的復蘇態勢，出貨量同比增長9%至6870萬部，連續五個季度實現正增長。這一增長得益于多重因素：
?瀏覽量 : 137?發布時間 : 2025-05-07 16:55:17
隨著工業控制系統向智能化、高集成化方向演進，國產MCU在實時通信、算力效率及成本控制等領域面臨嚴峻挑戰。先楫半導體推出的HPM5E00系列，憑借480MHz主頻、EtherCAT協議深度集成及運動控制優化設計，成為工業自動化領域國產替代的標桿產品.該系列不僅延續了HPM6E00的高算力基因，更通過低功耗架構與緊湊封裝實現三大技術升級，為工控、機器人等場景提供全新解決方案。
?瀏覽量 : 144?發布時間 : 2025-05-07 16:47:17
在全球人口突破85億的背景下，糧食安全與農業可持續發展已成為各國戰略重點。作為全球領先的半導體與電子元器件供應商，貿澤電子近日推出農業資源中心，系統性整合物聯網（IoT）、人工智能與衛星遙感技術，為現代農業提供從數據采集到決策優化的全鏈條技術支持。
?瀏覽量 : 181?發布時間 : 2025-05-07 16:11:17
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100標準的矩形環境光傳感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表貼封裝，厚度僅0.6 mm，專為汽車無邊框中控顯示器等空間受限場景設計。該產品集成環境光（ALS）與高靈敏度紅外光電二極管，光譜響應范圍0 lx至172,000 lx，解決了傳統傳感器在深色蓋玻片后靈敏度不足的行業痛點。
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AMD近期被曝取消三星4nm制程訂單，轉而將第五代EPYC服務器處理器及未來產品線交由臺積電美國亞利桑那州工廠生產。這一決策源于三星尖端制程良率長期低于行業標準，其第二代3nm制程良率僅30%，而臺積電4nm良率穩定在70%以上。此外，美國特朗普政府即將實施的半導體關稅政策加速了這一轉變。AMD等企業選擇臺積電在美產能，可規避潛在進口關稅，優化供應鏈成本。臺積電亞利桑那廠已實現4nm量產，并計劃2025年底推進2nm工藝，成為AMD等客戶爭奪先進制程的核心陣地。
?瀏覽量 : 165?發布時間 : 2025-05-07 15:29:17
